OpenAI与AMD合作开发MI500 系列AI芯片：2nm工艺配HBM4E内存， 2027 年发布剑指千倍性能跃升

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据媒体报道，OpenAI正加速布局高性能AI算力基础设施。OpenAI基础设施负责人近日透露，公司已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500 系列AI芯片及其后续产品。MI500 系列预计于 2027 年正式发布，将采用台积电2nm制程工艺，搭载全新CDNA6 架构与HBM4E内存。

内存带宽再破纪录，四年内性能千倍跃升

MI500 系列的内存带宽将超越MI400 系列基于HBM4 方案实现的19.6 TB/s，进一步提升大规模AI训练与推理效率。AMD CEO苏姿丰在今年CES2026 上表示，从 2023 年的MI300X到 2027 年的MI500，AMD目标在四年内实现AI性能千倍级跃升。

AMD同时给出乐观市场预期：到 2030 年，AI加速器市场规模将达1. 4 万亿美元，数据中心CPU市场达 2200 亿美元，整体计算市场规模有望突破 2 万亿美元。

OpenAI"多腿走路"降低英伟达依赖

OpenAI此举标志着其在AI算力供应链上正加速多元化布局。从三个月前部署AMD Helios GPU机架，到如今深入合作开发下一代MI500 芯片，OpenAI正从单纯的英伟达GPU采购者转变为多供应商并行布局的算力建设者。这不仅有助于降低对单一供应商的依赖和成本压力，也为AMD在AI加速器市场追赶英伟达提供了强有力的背书。

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